2023-04-19
展會(huì)回顧
4月13-15日，為期三天的2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)、盛況空前，無(wú)不展示出市場(chǎng)的勃勃生機(jī)和經(jīng)濟(jì)的快速?gòu)?fù)蘇。熟悉的老客戶和遠(yuǎn)道而來(lái)的新觀眾在現(xiàn)場(chǎng)敘舊、暢談，合作意向在談笑間達(dá)成。
本次展會(huì)日東科技攜新上市的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，和“氮?dú)饣亓骱浮薄ⅰ半p電磁泵選擇性波峰焊”參展。日東科技通過新產(chǎn)品、新技術(shù)傳遞行業(yè)趨勢(shì)信息、共享未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。
精彩瞬間
現(xiàn)場(chǎng)日東的展位熱鬧非凡，通道上的人流摩肩接踵，吸引了一批又一批的觀眾前來(lái)參觀咨詢。
產(chǎn)品升級(jí)所需要的多樣化、小批量、快速迭代的生產(chǎn)需求以及技術(shù)的發(fā)展升級(jí)，使得智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為中國(guó)智能制造的新方向。日東科技將全面提升在設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、管理等各環(huán)節(jié)的精細(xì)化、可視化、智能化水平，為客戶提質(zhì)增效。
下次展會(huì)預(yù)告
7月19-21日
上海NEPCON電子設(shè)備展
不見不散！
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關(guān)注該
